對PCBA加工中潤濕不良和立碑現象的分析 

分享 收藏 已有 332 次閱讀  2020-01-06 16:51
在PCBA加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面長科順就給大家介紹一下PCBA加工中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。

1.潤濕不良

現象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。

原因分析:

(1)焊區表面被污染,焊區表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良;

(2)當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象;

(3)過波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。

解決方案:

(1)嚴格按照相關作業指導書執行對應的焊接工藝;

(2)PCB板和電子元件表面要做好清潔工作;

(3)選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

2.立碑現象

現象分析:電子元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析:

(1)回流焊時溫升過快,加熱方向不均衡;

(2)選擇錯誤的錫膏,焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤;

(3)電子元器件本身形狀容易產生立碑;

(4)和錫膏潤濕性有關。

解決方案:

(1)按標準要求儲存和取用電子元器件;

(2)合理制定回流焊區的溫升;

(3)減少焊料熔融時對電子元器件端部產生的表面張力;

(4)合理設置焊料的印刷厚度;

(5)PCB板需要預熱,以保證焊接時均勻加熱。

總之,在PCBA加工中,確保在SMT貼片加工和DIP插件加工各個環節中嚴格按照對應的作業指導書來操作,采用標準化操作,是保證PCBA加工品質的必要途徑。
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