SMT貼片加工焊膏不完全熔化的問題 

分享 收藏 已有 261 次閱讀  2019-10-17 17:47   標簽貼片加工  smt貼片加工 

有的貼片加工廠在進行焊接時可能會遇到焊膏不完全熔化的問題,這是因為什么呢?又該如何避免這類情況的發生?下面列舉幾種情況來分析一下。

 

1.PCB板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時說明再流焊峰值溫度低或再流時間短造成焊膏熔化不充分

 

預防對策:調整溫度曲線峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃再流時間為30~60s

2.SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時因橫向兩側比中間溫度低所致

 

預防對策:可適當提高峰值溫度或延長再流時間盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進行焊接

 

3.當焊膏熔化不完全發生在smt貼片組裝板的固定位置如大焊點、大元件及大元件周圍或發生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

 

預防對策:貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面確實排布不開時應交錯排布。適當提高峰值溫度或延長再流時間。

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右因此在同一塊SMT印刷電路板上由于器件的顏色和大小不同,其溫度就不同

 

預防對策:為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度必須提高焊接溫度

5.焊膏質量問題-----金屬粉末的含氧量高助焊劑性能差或焊膏使用不當;如果從低溫柜取出焊膏直接使用由于焊膏的溫度比室溫低產生水汽凝結即焊膏吸收空氣中的水分攪拌后使水汽混在焊膏中或使用回收與過期失效的焊膏。

 

預防對策:不要使用劣質焊膏制定焊膏使用管理制度。例如在有效期內使用使用前一天從冰箱取出焊膏達到室溫后才能打開容器蓋防止水汽凝結;回收的焊膏不能與新焊膏混裝等

 

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